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2016年全球半导体设备销售额增长13万芳低压电器

时间:2020/02/14 14:17:06 编辑:

电子元器件频道讯:国际半导体产业协会(SEMI)最新「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS),2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元,较前一年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。

SEMI表示,相较于2015年的365.3亿美元,2016年全球订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)。以区域来看,东南亚为主的其他地区、中国、台湾、欧洲及韩国的支出率增加,而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。

台湾连续第五年成为全球最大的半导体新设备市场,设备销售金额达122.3亿美元。韩国亦连续第二年排名第二。中国市场以32%成长率排名第三,而第四及第五名则为日本与北美的设备市场。就产品类别统计,晶圆加工设备成长14%;测试设备总销售额提升11%;封装领域则成长20%;其他前段设备下降5%。

2015年至2016年全球各地区半导体资本设备市场

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